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墨盒芯片粘接用什么胶水



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胶水

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来源: 作者: 14 2025-05-12
近期有客户咨询墨盒芯片的粘接,在电子制造与精密组装领域,“速度” 与 “精度”永远是效率升级的核心命题!冈本app官网的 ECCOBOND E3200 单组分环氧胶,以突破性低温快固技术 + 多材料适配性能,冈本app冈本app官网胶水工程师为您介绍高端粘接场景带来颠覆性解决方案。


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低温快固提高生产速度


120°C仅需5分钟固化,支持100°C/20min、110°C/10min等多档灵活方案,完美适配不同产线温控需求,告别漫长等待,大幅压缩生产周期!


全能粘接应用面广

工程塑料和金属强强联合:聚酰亚胺、PBT、聚砜等特种塑料与铜、金等金属表面,均能实现高强度粘接,拒绝脱胶风险!
垂直面不流挂:特殊触变配方,复杂结构 / 立面作业零流淌,精准控制胶量,节省材料更省心。
柔韧抗冲击:弹性胶层有效缓冲热胀冷缩、振动冲击等应力损伤,延长精密组件寿命,尤其适合高频震动的汽车电子场景。


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耐候耐用无惧严苛环境

耐化学腐蚀(酸碱 / 溶剂)+ 防潮抗湿,在高湿度、多油污的工业环境中始终保持稳定性能,长期使用可靠性拉满!

应用场景

墨盒芯片专用:芯片与塑料基板的高可靠性粘接,保障打印头精密部件长期稳定运行;
电子封装首选:IC 封装、传感器组装,低温工艺保护敏感元件,避免高温损伤;
汽车电子必备:车载摄像头、电池管理模块(BMS)粘接,耐高低温循环+抗震动,适配恶劣工况;
智能卡/穿戴设备:超薄芯片与PVC/陶瓷基材的无缝贴合,满足微型化、高集成度产品需求。
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