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藤仓化成DOTITE D-550导电银胶

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藤仓化成DOTITE D-550导电银胶

日本藤仓化成 DOTITE D-550 常温干燥导电银胶在室温下就能够干燥的产品类型，格外适用于喷涂后无法加热的塑胶等材料。可以用于增强螺丝、铆钉等的导通性，保持SEM样品等简易的导通接着、电路修补、电镀的预处理等广泛用途。

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产品介绍

日本藤仓化成 DOTITE D-550 常温干燥导电银胶在室温下就能够干燥的产品类型，格外适用于喷涂后无法加热的塑胶等材料。可以用于增强螺丝、铆钉等的导通性，保持SEM样品等简易的导通接着、电路修补、电镀的预处理等广泛用途。


藤仓化成DOTITE D-550导电银胶


基础规格
类型：单组份常温干燥型丙烯酸银导电胶（溶剂型，甲苯体系）
导电填料：片状 + 球状复配银粉
体积电阻率：8×10⁻⁵ ~ 1×10⁻⁴ Ω・cm
导电性：1×10⁻⁴ Ω·cm
固化/干燥条件：25℃ 1h；100℃ 5min（也可常温干燥）
保存条件：室温（常温）保存

固化条件
常温 25℃：1 小时完全干燥固化（同系列干燥速度最快）
加速：100℃ × 5 分钟快速烘干
耐热上限：80℃，不适合长期高温工况
包装：标准 20g/罐，室温避光保存
稀释剂：专用S稀释剂、甲苯

适用工法
刷毛/刮刀涂布、喷雾涂装（喷雾建议先稀释）、滴下法

主要用途特点
SEM样品保持方面实绩丰富；导电性良好
应用案例

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